近日，长虹旗下宜宾红星电子有限公司（以下简称长虹红星电子）在超薄陶瓷基板领域取得重要进展，实现厚度仅70微米的即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备，刷新国内超薄氮化硅基板量产厚度纪录，解决了超薄陶瓷基板封装易脆裂的行业难题。

突破“薄而易碎”工艺瓶颈，实现从脆性到韧性的跨越

氮化硅陶瓷厚度下探至0.1毫米后，工艺难度呈指数级攀升，成型与烧结环节极易出现微裂纹、翘曲变形，良率偏低。长虹红星电子团队依托晶相精准调控、超细粉体浆料优化、成型—烧结一体化协同三大核心技术，成功突破工艺瓶颈。实测数据显示，该基板可实现120度大角度弯折而不断裂，彻底颠覆陶瓷“硬脆”的传统认知；抗弯强度稳定达1200兆帕，远超行业常规水平，抗振动、抗热冲击性能大幅跃升；热导率达85瓦每米每开尔文，在超薄形态下为高功率器件构建高效散热通道。

创新即烧型工艺，有效降低制造成本

传统基板需经研磨实现厚度减薄，材料损耗与制造成本较高。长虹红星电子创新采用即烧型一体化成型烧结工艺，省去研磨环节，加工流程大幅缩短，原料利用率显著提升。该产品可应用于AI算力芯片、高密度储能变流器、射频模块等对轻量化、集成化和可靠性要求较高的场景，为下一代器件封装提供了高性能基材选择。

补齐国产封装基材短板，助力供应链自主可控

此次突破不仅是单一产品指标的提升，更标志着国产氮化硅基板制程能力正式迈入国际一流梯队。长虹红星电子以自主创新推动产业链关键环节补短板，为国内先进陶瓷封装体系提供核心基材支撑，强化了从材料到器件的本土化配套能力。

下一步，长虹红星电子将持续深耕先进电子陶瓷领域，以更高性能、更优品质的陶瓷基板产品，助力陶瓷封装产业行稳致远。为增强产业链供应链自主可控能力、服务国家科技自立自强贡献长虹力量。