近日，四川能源发展集团所属清控集团旗下华海清科在高端半导体装备领域取得重大突破：首台8英寸晶圆留环减薄机Versatile-GR200与首台面向大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机接连完成出机，分别发往国内集成电路制造新质企业和国内大硅片领域龙头企业。这标志着华海清科在减薄与湿法装备两大赛道实现里程碑式跨越，进一步夯实了我国集成电路产业链自主可控的装备基础。

随着新能源汽车、储能、工控等领域快速发展，功率器件对晶圆薄型化、控翘曲的需求激增。华海清科自主研发的Versatile-GR200留环减薄机，通过保留晶圆外围支撑环实现超薄晶圆稳定加工，成功打破国际厂商长期垄断，突破产业发展中的装备瓶颈。

该设备厚度偏差与环宽控制达到行业领先水平，满足80微米以下超薄晶圆加工需求，兼容6/8英寸晶圆加工，适用于硅、化合物半导体等多种材质，敏捷适配不同工艺产线的多元化需求，为功率器件产业高质量发展提供高性能、高性价比的国产装备支撑。

面向大硅片制造领域，华海清科推出的8腔室12英寸单片清洗机采用堆叠式模块化布局，实现物理与化学清洗深度融合，兼具腐蚀与清洗功能一体化，大幅提升工艺良率与量产效率。

设备具备灵活扩展能力、精密工艺控制及药液循环利用等绿色制造优势，不仅满足大硅片清洗需求，还可拓展至先进制程、先进封装、化合物半导体等前沿领域，展现了强大的平台化技术实力。

华海清科已构建起覆盖化学机械抛光（CMP）、减薄、离子注入、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等环节的高端半导体装备与服务体系，形成多元化的产品矩阵。此次两大新型装备的相继出机，是华海清科深化“装备+服务”平台化战略的重要成果，也是四川能源发展集团在硬科技领域厚积薄发的生动缩影。

未来，华海清科将继续以客户需求为导向，加大研发投入，为半导体产业提供更多先进装备与成套解决方案，为我国集成电路产业链高质量发展贡献更大力量。