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长虹首发Bconless技术，领跑MiniLED新赛道
来源:长虹控股集团
时间：2025年06月17日
在MiniLED市场高速增长、画质竞争激烈的背景下，长虹智慧显示近日实现重大技术突破，成功研发并行业首发了创新性的“Bconless技术”。
该技术由长虹智慧显示团队跨领域攻坚克难，通过在核心SoC芯片上直接整合功能，取消了传统MiniLED背光方案中独立的背光控制MCU芯片，完成了全链路底层设计优化。此举有效攻克了协议转换、信号控制等关键技术难题，显著提升了系统效率和集成度。Bconless技术已在长虹“4号项目”率先实现量产，并快速向行业推广，成为MiniLED技术发展的新标杆。
凭借此项核心技术突破，长虹不仅实现了MiniLED高端产品的全系列覆盖，更同步推动了中低端产品的技术升级，掌握了市场主动权。面对国内MiniLED市场预期年出货超900万台、渗透率达25%的广阔前景，长虹表示将持续聚焦前沿显示技术与新材料应用，强化核心算法研发，为用户提供更具竞争力的差异化显示体验，巩固其在MiniLED领域的领航地位。
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