在近期举办的2025中国（绵阳）科技城国际科技博览会上，长虹控股旗下四川爱联科技股份有限公司（下称“长虹爱联科技”）推出的AI推理模组家族以硬核实力吸引了观众目光。这款模组实现了从芯片到元器件的全国产替代，破解了AI模组“卡脖子”难题，是研发团队跨越两地、历时45天的技术攻坚仗成果。

困局与使命：打破AI产业链“卡脖子”枷锁

2024年，人工智能在各领域的规模化应用加速，高性能、低功耗AI推理模组的需求呈爆发式增长。但国外头部品牌占据了主要市场份额，交货周期长、价格高，国内企业陷入“有需求难满足”的被动局面。长虹积极响应国家“自主可控”科技发展战略，果断将“基于国产AI芯片的人工智能模组”列为1号重点项目，目标直指“填补国内相关领域空白，为长虹在AI硬件赛道抢占战略先机”。长虹爱联科技按集团部署将“基于国产自主可控芯片的AI推理模组硬件开发及智能制造”列为长虹爱联科技1号项目，承接研发任务。

2024年5月28日，带着测试设备、数千页芯片技术资料和“45天完成试产准备”的硬指标，长虹爱联科技12人专项研发组进驻深圳芯片厂家，一场技术攻坚战正式打响。

层层突围：从技术空白到标准成型

原以为按常规节奏推进即可，没想到项目刚启动，两个从未接触过的难题就把研发逼停了。最终，团队啃下“硬骨头”，走出了一条自主研发之路。

第一关，PCB层数的“优化博弈”。基于国产AI芯片的信号复杂度，平台最初推荐使用14层PCB板。但长虹爱联科技此前最高仅设计过10层板，层间走线交叉优化、电源完整性控制完全是空白领域。更现实的问题摆在面前，14层板不仅会使成本增加，国内PCB厂商的交付周期还会延误试产；若强行改用10层板，前期仿真显示信号完整性不达标，AI推理模组的性能将直接缩水。长虹爱联科技迅速与芯片厂家协调测试环境与技术资源，组建PCB层数优化组——由1名资深EDA工程师、1名资深基带工程师带队，同时吸纳2名新工程师参与，采用边攻关边带教模式，最终确定12层板的折中方案。团队定下“每天一复盘、三天一迭代”的节奏，连续多日熬夜攻坚。最终，6月8日凌晨，第三次仿真测试传来好消息：12层PCB板的信号干扰率仅0.8%，反射率降至3%以下，完全满足设计要求。

第二关，AI模组的“技术空白突破”。蜂窝模组侧重信号传输稳定，而AI模组需要同时解决高算力下的功耗控制、DDR高速走线保护、散热与体积平衡三大难题——这些技术，长虹爱联科技此前从未涉足。针对这些痛点，长虹爱联科技组建AI技术突破组，由2名资深基带工程师带队，3名工程师参与，按“分点突破、协同推进”的思路展开攻坚。为解决散热问题，团队先后测试5套方案，经过多轮热仿真，最终确定了最优的散热方案，解决了三大难题。

DDR高速走线的优化则更考验细节。团队通过“眼图测试法”发现，走线长度相差3毫米是数据丢失的核心原因。工程师通过主芯片DDR引线数据与PCB上走线等因素计算通过“蛇形走线”调整误差，再优化焊接工艺减少接触阻抗。6月10日，DDR数据传输测试连续2小时无丢失，成功率稳定在100%。

6月10日，项目迎来关键节点，12层PCB板的交付周期可控制在15天内，优化后的模组通电测试——满载功耗25W、AI推理算力达20TOPS、DDR数据传输无丢失，三大核心指标全部达标。

人才支撑：人才培育与产业落地的双向奔赴

2024年下半年，长虹爱联科技收到了工信部电子第五研究所出具的国产化权威认证报告——这意味着，其AI推理模组在核心元器件选型、技术架构设计、全流程生产环节均实现100%自主可控，完全符合国家对国产AI硬件的合规性要求与供应链安全标准。目前，该模组已聚焦特殊行业启动针对性市场推广，凭借“高算力稳定性+极端环境适配能力”，为特殊行业领域的AI应用提供安全可靠的国产硬件支撑。

45天攻坚拿下技术突破，模组从设计走向试产，看似是短期冲刺的成果，实则离不开长虹爱联科技长期搭建的人才培育体系——从新人的“师带徒”培养，到骨干的项目历练，再到专家的技术引领，正是这套“实战化育人”机制，为技术攻坚提供了核心支撑，也让成果落地有了坚实的人才保障。

长虹爱联科技构建了系统化的技术人才培育机制，包括“星火—认知—生产—师带徒”的校招新员工完整培训体系、各序列各层级的完整课程体系、导师制、普遍性与针对性相结合的轮岗机制和通过重大项目进行历练机制。在人才梯队建设上，团队按“新人—骨干—专家”三级架构选用，初级和校招技术岗侧重基础理论知识、学习能力、潜力和文化契合度，中级技术骨干和专家岗侧重独立完成复杂任务的能力、重大项目经验、深度专业技能，高级专家和领军人才岗侧重技术前瞻性、行业影响力、带领技术团队攻坚和规划的能力。

当前，长虹爱联科技的人才结构正从传统的“金字塔形”向更健康的“纺锤形”稳步转型。即通过淘汰优化不合格人员、大规模引进和培养中坚力量、精准引进顶部领军人才，使得中间层的技术骨干和专家队伍持续壮大，构成了“纺锤”鼓起的腹部，基础与顶尖人才的比例趋于合理。

值得一提的是，长虹爱联科技对技术攻坚的坚持由来已久。自成立以来，长虹爱联科技曾长期面临焊接工艺难题，为此从国内头部企业引进1位焊接专家。入职以来，这位专家带领团队先后攻克通孔回流焊、助焊剂溅射等行业难题，开创多项新技术、新工艺。在这些技术的支撑下，过去三年，长虹爱联科技电子主板的焊接不良疵点率下降60%，达到行业领先水平。未来两年，这一指标将进一步优化，目标是“一百万个焊点中，不良焊点个数降至3到4个”。

近两年来，长虹爱联科技在AI硬件赛道上，正以“全场景算力覆盖”策略构建核心竞争力。截至目前，长虹爱联科技已陆续完成20Tops、176Tops、200Tops多档位中、高算力产品布局，持续打破算力天花板。这些产品将精准匹配特殊行业、具身机器人、智能制造、机器狗等高性能需求场景，为其提供强劲算力支撑，解决行业应用中的算力瓶颈问题。

未来，长虹爱联科技将继续以技术突破为核心，推动国产AI硬件向高算力、全自主可控方向迈进，为产业链上下游注入新动能。